封頭在加熱及壓制過(guò)程中焊接接頭是否產(chǎn)生超標(biāo)缺陷，為此應(yīng)對(duì)拼接接頭進(jìn)行超聲波探傷及20%X射線探傷，并對(duì)復(fù)層表面進(jìn)行滲透探傷檢查。同時(shí)，為了確認(rèn)復(fù)層材料在加熱過(guò)程中有無(wú)產(chǎn)生晶間腐蝕傾向，應(yīng)在封頭直邊余料處沿板材軋制方向取出2個(gè)規(guī)格為100mm*25mm的復(fù)層作為試樣毛坯，按《不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(yàn)方法》進(jìn)行試驗(yàn)。

企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放

視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

升溫速度要盡可能的快，如果條件許可的話，可將空爐加熱到1050℃，然后將封頭放在爐內(nèi)，保溫后再冷卻。保溫時(shí)間一般按板厚1mm/2分鐘來(lái)控制，但是少為30分鐘，為60分鐘。如果幾個(gè)封頭一起放在爐內(nèi)加熱，第二個(gè)必然在爐內(nèi)再次升溫到1050℃，并保溫5分鐘后再出爐。從950℃降到550℃，必須控制在3分鐘以內(nèi)，工裝等也一樣。

不銹鋼封頭正在淬火加熱時(shí)，合金中構(gòu)成了空位，正在淬火時(shí)，因?yàn)榻Y(jié)冰快，該署空位來(lái)沒(méi)有迭移出，便被“流動(dòng)”正在結(jié)晶體內(nèi)。該署正在過(guò)飽滿固溶體內(nèi)的空位大多與溶質(zhì)原子團(tuán)聯(lián)合正在一同。因?yàn)檫^(guò)飽滿固溶體在于沒(méi)有穩(wěn)固形態(tài)，必定向失調(diào)形態(tài)改變，空位的具有，減速了溶質(zhì)原子團(tuán)的分散進(jìn)度，因此減速了不銹鋼封頭溶質(zhì)原子團(tuán)的偏偏聚。